维度网讯，7月9日，小米宣布旗下开源物联网操作系统openvela定位升级为“AI硬件智能基座”，并将轻应用框架首次向开发者全面开放。openvela生态设备装机量已突破1.8亿，不到一年增长80%，覆盖智能手表、手环、耳机、智能音箱、AI眼镜等多类智能硬件。

openvela的核心作用，是为碎片化物联网设备提供统一的软件底座。IoT硬件品类复杂，芯片、屏幕、传感器、通信模组、功耗条件和交互方式差异很大，如果每类设备都单独适配系统和应用框架，开发效率会被大量底层兼容工作消耗。openvela基于NuttX内核构建，向上提供图形、连接、应用管理、AI等服务框架，让低功耗设备、带屏设备、可穿戴设备、家居设备和新型AI硬件能够共用一套轻量化系统能力。

装机量突破1.8亿，说明openvela已经从开源项目进入规模化设备底座阶段。对操作系统来说，设备规模不仅代表出货数量，也代表系统稳定性、功耗表现、驱动适配、连接协议、应用框架和开发工具链已经经过大量真实场景验证。开放原子开源基金会此前信息显示，Xiaomi Vela技术已在手表、手环、耳机、智能音箱、AI眼镜等品类实现规模化应用，并成为小米澎湃OS轻量化关键技术底座。

此次轻应用框架开放，是openvela面向开发者生态的重要动作。轻应用框架面向资源受限的IoT设备，可以让开发者在不重写大量底层代码的情况下开发交互界面、设备功能和AI应用。对于智能穿戴、耳机、智能家居、儿童设备、健康监测设备和小型机器人等硬件，轻应用框架可以降低应用开发门槛，使更多设备具备可更新、可扩展、可运行轻量应用的能力。

openvela升级为AI硬件智能基座后，重点从“连接设备”进一步转向“让设备具备端侧智能能力”。其技术体系包括轻量级推理框架、统一AI接口、端云协同能力、调试与性能分析工具等，可支持设备本地运行部分AI能力，也能调用边缘和云端模型完成更复杂任务。对AI硬件而言，系统底座需要同时处理传感器输入、低功耗运行、联网通信、模型调用、隐私保护和应用交互，不能只依赖单一大模型接口完成产品体验。

小米2024年底将Xiaomi Vela以openvela开源形态推向行业，采用Apache 2.0协议上线GitHub和Gitee。开源之后，openvela不再只是小米生态内部系统能力，而是可以被芯片厂商、模组厂商、硬件团队和应用开发者共同使用的AIoT操作系统项目。

openvela当前落点集中在1.8亿设备规模、AI硬件智能基座定位、轻应用框架开放、端侧AI能力、IoT连接协议和开发者工具链。对于智能硬件企业来说，openvela提供的是从底层系统、设备连接、应用运行到AI能力调用的一体化软件基础设施。