维度网讯，韩国AI半导体企业Mobilint计划于今年年底前启动第二代神经网络处理器（NPU）REGULUS的量产，近期已向客户交付客户样品（CS），正式进入全面产品认证阶段。

Mobilint首席执行官申东柱（Dongjoo Shin）7月9日在首尔举办的AI半导体论坛早餐研讨会上表示，REGULUS客户样品已开始商业销售，与QRT的可靠性验证也已结束。他提到，尽管量产时间比海外竞争对手晚了三到四年，但当前恰逢物理AI市场兴起，该芯片将部署于这一领域。

目前约有90家公司在评估Mobilint的产品（包括REGULUS），较年初约70家有所增加。潜在客户包括LG电子、POSCO DX、斗山机器人、Kolon Benit、LOTTE Innovate、新世界I&C、Daedong和Intellivix。

REGULUS是一款17 mm × 17 mm的系统级芯片（SoC），集成了中央处理器（CPU）、视频编解码器、NPU内核、图像信号处理器（ISP）和便签存储器（SPM）知识产权（IP）。该芯片支持以太网和USB接口，使用LPDDR4X内存，并采用台积电12纳米工艺制造。

该处理器面向智能摄像头、AI自助终端、工业机器人和农业机械等应用。申东柱表示，公司已收到越来越多客户寻求替代瑞芯微等供应商提供的中国芯片的咨询。

Mobilint同时瞄准本地部署和终端设备AI系统，实现无需依赖云连接的边缘AI推理。该公司在全球边缘AI芯片市场的主要竞争对手包括英伟达（NVIDIA）的Jetson平台、高通（Qualcomm）和Hailo。

申东柱表示，Mobilint的芯片在效率上相较于竞争对手产品具有显著优势。他指出，边缘AI需要高性能、有竞争力的价格和能效，其芯片可将客户的资本支出（CAPEX）减半，运营成本降低三到四倍，能效提高五倍，与竞争解决方案相比。他补充道，与基于云计算相比，边缘计算具有更低的延迟、更强的通信安全性和更高的能效。

据申东柱称，软件兼容性是另一个关键差异化因素。他表示，没有广泛的兼容性就不可能进入市场。Mobilint的软件开发工具包（SDK）在商业生产环境中支持跨越大型语言模型（LLM）、视觉语言模型（VLM）和视觉-语言-动作（VLA）模型的400个AI模型。申东柱表示，目前没有其他全球边缘AI NPU供应商支持VLA模型，他将该能力描述为Mobilint的独特竞争优势。

该公司也已开始开发REGULUS的后续产品，采用基于小芯片（chiplet）的架构，并使用4纳米工艺制造。申东柱表示，开发和商业化一款4纳米芯片至少需要1000亿韩元。Mobilint最近在C轮融资中筹集了700亿韩元。下一代芯片将采用三星电子的4纳米工艺制造，而SEMIFIVE将担任设计公司。小芯片技术将多个较小的芯片封装到一个处理器中，而非依赖单一大型单片芯片。随着系统级芯片功能的持续扩展，更大的芯片尺寸会降低制造良率。小芯片架构将关键功能分布到多个芯片上，提高了良率，同时提供了更大的可扩展性。