维度网讯，BTQ Technologies Corp.（纳斯达克股票代码：BTQ）已完成其下一代混合安全处理器的技术设计阶段。这家全球量子安全工程公司与韩国安全元件先驱ICTK Co., Ltd.（KOSDAQ：456010）直接合作开发，该系统架构将后量子密码学（PQC）加速器与基于物理硬件的硬件身份标识集成。双方于2025年底达成的1500万美元联合投资与开发协议现已转化为可部署的硅蓝图，制造准备和晶圆厂排产正在积极推进。
新完成的半导体架构直接针对现代边缘计算节点、物联网硬件阵列和人工智能处理器面临的关键性能瓶颈：运行资源密集型基于格的后量子算法时典型的高延迟和高能耗开销。BTQ通过其专有的量子存内计算（QCIM）软IP架构绕过了这一限制。它通过在芯片内部存储器子系统内直接执行复杂的多层密码子程序，而非不断在外部CPU核心间传输数据，实现了最小化数据总线拥堵、降低功耗，并确保了对传统经典密码和下一代抗量子协议的实时处理敏捷性。
为建立零信任硬件身份层，该平台嵌入了ICTK的专用VIA PUF™技术。与传统的基于SRAM的物理不可克隆函数（PUF）不同——后者可能因温度变化而漂移或需要密集的纠错码（ECC）子芯片来保持稳定性——VIA PUF完全无源且无需ECC。它从晶圆光刻过程中数十万个微加工逻辑通孔自然产生的微观随机结构变化中衍生出永久、不可克隆的数字指纹。这一硬件信任根使芯片几乎免疫逆向工程、侧信道攻击或设备克隆，使高保证的企业和政府网络能够在物理硅层级别验证设备真实性。
在BTQ首席执行官兼董事长Olivier Roussy Newton的领导下，产品化战略旨在利用近期美国行政命令要求联邦基础设施和供应链加速迁移至量子安全验证协议的契机。ICTK在受监管市场的现有足迹——包括与韩国LG U+等主要电信实体的活跃硬件部署——为平台在亚太地区和全球B2B领域的商业发布提供了生态系统途径。
根据联合部署时间表，BTQ预计将在2026年底前完成制造并向核心战略合作伙伴和主要企业客户交付物理验证测试芯片。这些工程样品将经过严格的现场测试和实验室评估，以衡量实际能效、算法执行时间和法规合规路径，为大规模晶圆流片和批量制造部署扫清道路。
