维度网讯，蔡司(ZEISS)在韩国京畿道龙仁市开设全球首个半导体创新中心，以强化针对高带宽存储器(HBM)和3D存储器等下一代半导体解决方案的本地响应能力，加速开发进程。

蔡司10日在首尔举行记者座谈会，宣布在京畿道龙仁市的SeoPlus全球半导体设备集群内设立“蔡司半导体创新中心(ZSKIC)”。出席活动的有蔡司韩国半导体业务部门副总裁马修·威尔逊(Matthew Wilson)、半导体晶圆厂解决方案部门负责人卡罗琳·皮格顿(Caroline Pigdon)以及先进封装解决方案部门负责人迈克尔·亨舍尔(Michael Henschel)。

作为总部位于德国的全球光学技术企业，蔡司的业务涵盖眼镜、相机等消费类镜头，以及工业和医疗领域的测量及光学解决方案。在半导体领域，其为ASML极紫外(EUV)光刻系统提供镜头，并提供光掩模测量与修复、晶圆检测与测量、缺陷分析、晶圆形状控制、先进封装工艺控制等解决方案。

ZSKIC占地350平方米，是一个现场解决方案验证空间，用于根据半导体芯片制造商量产环境的需求进行客户演示、评估并生产定制化解决方案。这是蔡司首次在区域市场建立全球创新中心，韩国成为首个落地国家。

蔡司计划将旗下半导体部门的核心晶圆厂解决方案设备部署到ZSKIC，以加快客户交付速度。这意味着，将与三星电子、SK海力士等韩国本地客户在中心进行基础开发和验证，待技术成熟后再转移至现场并引入新设备。目前中心已优先安装两台设备，不久将再引入一台，最大可运行设备数量为4台。

随着近期先进封装工艺重要性的提升，蔡司优先部署了3D X射线测量设备“NLX-100”和晶圆翘曲控制设备“DUNE-100”。先进封装作为半导体后段工序，涉及在绘有电路图案的晶圆上进行布线连接或组装外部保护装置。由于电路微缩面临物理极限，芯片垂直堆叠或结合的频率增加，封装已成为决定芯片性能和功耗效率的关键工艺。

晶圆厂解决方案部门负责人卡罗琳·皮格顿(Caroline Pigdon)表示，蔡司的目标是通过提供检测、测量、缺陷分析、晶圆形状控制和先进封装工具提高客户良率并减少缺陷，新工具主要聚焦于存在许多新工艺问题的先进封装领域。

NLX-100是一款在线(In-line)3D X射线测量检测设备，用于查找前道工艺和先进封装工艺中的缺陷。在先进封装中，该设备能以非破坏性方式分析连接芯片与基板的微凸块(Micro Bump)间距缺陷，以及硅通孔(TSV)与凸块之间的连接缺陷，向工艺开发团队和操作工程师提供缺陷信息以帮助调整工艺参数。

DUNE-100是一种用于控制和校正晶圆翘曲的系统，翘曲可能由金属层沉积、热量等因素引起，会导致曝光、键合、堆叠等后续工艺出现焦点误差或对准问题。蔡司表示，DUNE-100可校正最大700µm的晶圆翘曲，且无需化学机械研磨(CMP)浆料等化学物质即可校正特定区域的畸变。

蔡司选择韩国作为全球首个本地创新中心的设立地点，源于人工智能(AI)基础设施普及带来的技术迭代速度。随着AI发展，半导体芯片的开发速度正在加快。为应对这一趋势，必须在能够最快供应AI基础设施存储器的韩国进行验证。尤其三星电子和SK海力士等主要客户正在韩国扩大存储器、HBM和先进封装领域的投资，这一因素也产生了重要影响。

马修·威尔逊(Matthew Wilson)副总裁强调，AI超级周期正在加速半导体开发周期，如果不能及时提供解决方案，即使拥有世界一流的光学技术也难以发挥充分作用。韩国客户需要以韩国所希望的速度获得技术，因此将通过韩国中心的建立来实现这一目标。

威尔逊副总裁补充提到，龙仁将成为韩国新的半导体中心。韩国半导体生态系统的重要性以及未来十年的积极投资政策是该中心成立的背景。由于将晶圆或光掩模送往德国、以色列、美国等海外工厂进行测试变得愈加困难，与本地客户合作并积累专业知识的必要性日益增加。

存储领域先进封装性能的提升也起到了推动作用。与过去以少品种大批量生产为中心不同，HBM、3D NAND与DRAM、3D逻辑封装等存储器的应用方式正在多样化。因此，必须在韩国优先进行验证，才能迅速应对工艺变化。

先进封装解决方案部门负责人迈克尔·亨舍尔(Michael Henschel)表示，先进封装是目前业界最重要的议题，也是AI超级周期的核心驱动力之一，NLX-100和DUNE-100是客户进入量产阶段所需的设备。

亨舍尔特别强调了蔡司首次推出的新概念系统DUNE-100的潜在应用。目前该设备支持3D NAND、3D逻辑、CMOS、3D DRAM等。与客户开发的主要应用场景为预键合和光刻工艺阶段。如果发生晶圆翘曲，光刻前后可能出现焦点问题，DUNE-100有助于校正这一问题。

关于X射线测量系统NLX-100的应用，亨舍尔解释说，考虑到对HBM生产的支持，降低X射线剂量是重要的路线图项目。从长期看，也在考虑将其用于混合键合（将两个裸片作为一个整体运行）。混合键合时芯片与芯片、芯片与基板之间的间距会减小，需要进一步提高NLX-100的分辨率，这也是一个课题。

亨舍尔强调，客户高度评价蔡司出色的图像质量以及为保护HBM等芯片而进行的剂量控制。蔡司从早期设计阶段就考虑了剂量限制和保护概念。此外，从光源到整个光束线、软件都拥有完整技术，因此可以自主控制路线图的速度。

蔡司计划未来将下一代光掩模修复设备“MeRiT AE”也引入韩国，并根据ZSKIC的成果进一步扩大应对范围。MeRiT AE用于检查光掩模（绘制半导体电路的母版）内的细微缺陷，并去除不必要的图案或缺陷。蔡司计划将MeRiT AE的首个原型机引入韩国，用于与客户合作应对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)等下一代工艺。

蔡司半导体业务部门首席执行官弗兰克·罗蒙德(Frank Romund)表示，韩国是全球半导体产业的核心枢纽，希望通过此次中心的成立成为韩国客户值得信赖的长期合作伙伴，今后将继续加强合作。