维度网讯，7月10日，中国上海灵睿智芯计算技术有限公司公布新一阶段处理器研发计划，将推进高性能RISC-V CPU内核P100流片、芯片验证及智能体CPU产品开发，并继续完善AI原生融合计算架构。研发范围覆盖CPU内核、芯粒、领域增强处理器及系统软件适配，目标应用包括人工智能数据中心、云计算、边缘计算、具身智能和自动驾驶。

P100是灵睿智芯面向服务器和高并发计算任务开发的高性能RISC-V CPU内核。该内核采用超深、超宽乱序超标量流水线，可同时调度多条指令并根据指令依赖关系调整执行顺序，减少处理器因等待数据而产生的空闲周期。P100还支持动态同时多线程技术，单个CPU核心最高可运行4个硬件线程，并可根据任务负载在不同线程模式之间切换。多线程同时运行时，处理器能够把来自不同任务的指令送入空闲执行单元，提高核心内部计算资源的利用率。

目前公布的P100性能指标为SPECint2006单核性能超过20/GHz。该数值用于衡量整数计算性能，并按照运行频率进行归一化处理，但P100最终芯片的工作频率、核心数量、缓存容量和制造工艺尚未公开。

P100同时配置服务器级可靠性、可用性与可维护性设计，技术内容包括错误检测、错误隔离和内核恢复。当处理器内部出现局部计算错误、缓存异常或部分执行单元故障时，RAS机制需要识别故障位置，阻止错误数据继续向其他模块传播，并尽可能维持其他核心和线程运行。数据中心处理器通常需要长时间连续工作，单个计算节点的短暂故障可能影响正在运行的模型推理、数据库和云端业务，因此内核除计算性能外，还需配置机器检查、错误报告和恢复控制链路。灵睿智芯此前已在FPGA原型平台和硬件仿真平台上运行Linux操作系统，当前研发工作将由内核功能验证继续转向物理芯片实现。

流片前，研发团队需要完成逻辑设计、功能验证、时序收敛、功耗分析、物理布局和可制造性检查。P100支持乱序执行及4线程并发，内核中的指令调度器、寄存器重命名单元、执行端口和缓存系统需要同时处理更多在途指令，验证规模也会随之增加。设计进入晶圆制造后，团队还要对样片执行启动测试、指令集一致性测试、操作系统适配、性能测试及长时间稳定性验证，确认FPGA和仿真环境中的功能能够在实际硅片上正常运行。

基于P100的处理器产品并非只交付一个CPU内核。灵睿智芯还将围绕内核开发芯粒和领域增强处理器，把通用计算核心与人工智能加速、数据搬运、接口控制及安全模块进行组合。芯粒方案允许不同功能模块分别设计和制造，再通过高速互连封装在同一处理器系统中;客户也可通过IP授权、联合开发或定制开发，把P100内核嵌入不同类型的系统级芯片。该技术路线需要同步建设编译器、固件、Linux内核支持、驱动程序和性能调优工具，避免芯片完成后因软件适配不足而无法进入实际业务系统。

AI原生融合计算架构是本轮研发的另一部分。智能体系统在运行大模型之外，还要频繁执行任务拆解、工具调用、数据读取、流程控制和多程序并发，这些工作会在CPU、人工智能加速器、内存和输入输出设备之间产生持续交互。灵睿智芯计划在微架构层处理通用计算与人工智能任务之间的协同，使CPU不仅承担系统管理，也参与智能体任务调度、数据预处理和控制密集型运算。

本轮研发资金来自灵睿智芯新完成的数亿元融资，参与方包括中国张江高科、中国中科创星、中国东方富海、中国成为资本、中国石溪资本及中国壁仞科技等机构。资金将主要进入P100流片验证、智能体CPU开发、融合计算架构研发和技术团队扩充，具体融资金额与各方出资比例未公布。

目前，P100已经完成FPGA与仿真平台运行验证，下一步将进入流片及硅后测试。基于P100的处理器核心数量、芯片封装方案、首批流片时间、晶圆制造工艺和量产节点仍未披露。