维度网讯，中国湖北星辰技术有限公司先进封装二期中试线完成首批核心工艺设备进场，项目进入设备安装与调试阶段，计划于2026年9月实现整线贯通。该项目总投资45.8亿元，从桩基施工到设备进场用时9个月，建成后可并行承接40至50款芯片的工艺中试与风险量产任务，并为30至40套中国国产半导体设备及材料提供性能验证条件。公司近期还完成总额超过40亿元的A轮融资，相关工商变更手续正在办理。

中国湖北星辰一期和二期项目累计投资超过70亿元，整体规划月产能达到2万片，目标建设高密度集成封装中试平台。产线将重点服务高性能人工智能算力芯片、智能终端芯片、感存算一体化芯片和光电集成芯片，为芯片设计企业提供封装工艺开发、中试验证及风险量产服务。按照公司测算，二期项目投运后每年可形成约27亿元研发与代工服务收入。

与直接生产芯片成品的封装企业不同，湖北星辰主要承担先进封装工艺从实验室成果走向产业化生产之间的验证环节。芯片设计企业可在该平台完成工艺开发、小批量试制和量产前验证，半导体设备及材料企业则可将产品接入真实产线环境，检验稳定性、工艺适配性和生产性能。该模式使同一条产线能够同时承接芯片工艺中试、风险量产和国产设备材料验证。

湖北星辰一期先进封装综合实验平台于2024年建成，从开工到投用同样用时9个月，可同时支撑8至10项芯片工艺研发中试，以及10套半导体设备和材料的验证。截至目前，公司已协助近30款高性能芯片完成工艺中试，并完成35项中国国产半导体设备的性能验证。二期项目投入运行后，平台可承接的芯片项目和设备验证数量将进一步扩大。

在设备联合开发方面，中国湖北星辰已与多家半导体装备企业建立产线验证机制。公司与中国芯丰精密合作，将晶圆减薄、撕膜和贴膜三道工序集成至单台设备，设备经过产线验证后进入市场;与中国北方华创联合开发的设备，从需求立项到完成验证用时不足一年，累计出货量已超过30台。相关合作使先进封装生产线同时承担工艺研发和国产装备产业化验证功能。

湖北星辰前身为中国江城实验室的成果转化与产业服务载体，后转型为独立运营的产业化主体。2024年，公司获得5亿元战略投资，投资方包括中国湖北精测电子集团。此次二期中试线进入设备安装调试阶段，意味着其先进封装平台建设由一期综合实验能力，进一步向规模化中试和风险量产能力延伸。