维度网讯，7月14日，中国台湾联华电子与新加坡SILITH共同宣布，联电新加坡12英寸晶圆厂已完成首批量产硅光子晶圆交付。这意味着双方合作的硅光子平台已由工艺开发和产品验证阶段转入规模化制造，可用于支持下一代人工智能数据中心及超大规模网络的高速光互连建设。
此次量产结合新加坡SILITH的专有硅光子架构，以及联电在12英寸晶圆制造、制程整合和绝缘层上覆硅工艺方面的能力。双方团队用18个月完成平台从开发到量产导入，首批产品已达到量产所需的良率和可靠性水平，并通过一家全球领先云基础设施客户认证，可进入大规模部署阶段。
量产平台将首先支持SILITH每秒1.6太位元的硅光子解决方案。该方案面向人工智能集群和超大规模数据中心内部的高速数据传输，可用于可插拔光模块、共封装光学及后续光学输入输出架构。随着GPU、存储器和交换设备之间的数据交换量增加，传统电互连在传输距离、带宽和功耗方面承受更大压力，硅光子晶圆的规模制造成为扩大光互连设备供应能力的关键环节。
联电新加坡厂既承担12英寸晶圆生产，也是其重要技术研发基地。此次首批量产晶圆交付表明，该厂已具备将硅光子设计转化为稳定晶圆制造工艺的能力，为客户提供相对可预测的生产成本、产品良率和产能爬坡周期。公开信息未披露首批晶圆数量、月产规模及具体交付客户，因此不能进一步推算当前硅光子产能。
双方还在扩展硅光子技术路线。联电与SILITH正合作开发每通道400G纯硅光子平台，计划采用高速马赫—曾德尔调制器架构，在提高单通道传输能力的同时，维持与CMOS工艺的兼容性以及后续规模制造条件。SILITH此前每通道100G和200G光子集成电路累计出货量已超过800万颗，为新一代平台导入提供了现有产品基础。
除客户定制平台外，联电计划于2027年正式开放自有12英寸硅光子平台，供更多客户开展产品开发和量产导入。公司同时与产业伙伴推进薄膜铌酸锂光互连技术，并计划结合先进封装能力，支持共封装光学、光学输入输出及其他高集成光电架构。
此次交付的核心节点并非新建晶圆厂，而是现有新加坡12英寸制造基地首次完成硅光子产品量产。随着1.6T平台进入商业化制造，联电的晶圆代工范围由传统逻辑与特殊工艺进一步延伸至人工智能数据中心光互连芯片，为硅光子产品从设计验证走向大规模供应增加了一处量产节点。
