维度网讯，7月13日，韩国印制电路板制造商TLB公布越南扩产计划，将在越南北宁省现有生产基地附近建设第二座半导体PCB工厂，并安装覆盖主要制造环节的新生产线。项目预计投入约2000亿韩元，约合1.34亿美元，计划于2026年下半年启动建设，新增产能预计从2028年第一季度开始对公司营收形成实质贡献。

新工厂由韩国TLB旗下越南TLB Vina负责建设，规划有效产能约为每月2万平方米。当前，TLB在韩国安山和越南运营的工厂名义年产能合计约34.8万平方米，但随着采用积层导通孔技术的产品比例上升，钻孔、电镀和线路形成等环节的加工时间延长，部分工序出现产能瓶颈，现有设施实际有效产量约为每月2万平方米。第二座工厂投入运行后，公司预计整体有效月产量将提高至约4万平方米。

与主要承担部分转移工序的首座越南工厂相比，新厂将建立更完整的PCB生产体系。规划工序包括原材料准备、层压、机械及激光钻孔、铜电镀、线路图形制作、表面处理、阻焊印刷、成品检测和包装，使越南基地能够从分段加工进一步转向接近全流程制造。

生产设备预计于2026年第四季度至2027年第二季度陆续安装，涉及CNC钻孔机、激光钻孔设备、铜电镀系统、线路图形加工设备、表面处理线、阻焊印刷设备、层压系统和工厂自动化设备。约1330.9亿韩元建设资金将来自公司增发募集资金，其余约669.1亿韩元计划通过现有现金和新增借款解决。项目规模和实施节奏仍可能根据施工进度、设备采购成本及市场需求调整。

韩国TLB主要生产用于内存模组和固态硬盘的PCB，客户包括韩国三星电子、韩国SK海力士和美国美光科技。随着人工智能服务器增加高带宽内存、DDR5 RDIMM及其他高性能存储模组的使用量，内存模组PCB需要承载更高的数据传输速率和更复杂的线路结构，对多层板、细线路和高密度互连能力提出更高要求。

公司还预计，美国英伟达Vera Rubin平台推进后，面向SoCAMM2内存模组的PCB需求将增加;DDR6以及基于高速互连标准CXL的存储产品，也将形成新的制造需求。北宁第二工厂由此将主要承接人工智能服务器和下一代存储设备所需的高性能PCB，而非普通消费电子电路板。

目前，项目处于建设筹备和资金落实阶段，尚未进入厂房施工或设备进场。公开信息没有披露新工厂建筑面积、洁净生产区域规模、施工承包商及具体投产月份。因此，该项目应表述为韩国TLB已确定建设计划并安排产线投入，不能写成工厂已经动工或形成新增产能。