维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）在《年中全球半导体设备预测——OEM视角》报告中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计2026年达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。增长势头预计持续至2028年，总销售额将达2295亿美元，连续五年增长，AI驱动的需求正重塑半导体制造投资。

更强劲的前景反映了对AI基础设施、前沿逻辑、先进存储器和后端技术的投资加速，这些技术用于支持更高计算密度、高带宽存储器（HBM）相关投资以及日益复杂的器件架构。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，AI正在加速对更强大、更高效芯片的需求，推动整个半导体资本设备市场的投资增加。芯片制造商正在投资AI时代所需的前沿逻辑、先进存储器、测试和封装能力。

按细分市场划分，在去年创下1169亿美元的晶圆厂设备销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）细分市场（包括晶圆加工、掩模/光罩和晶圆厂设施设备）预计2026年增长23.1%，达到1439亿美元，较SEMI 2025年底预测有显著上调，反映先进存储器（尤其是HBM相关DRAM技术）和前沿逻辑应用的投资增加。WFE销售额预计2027年增长21.8%，2028年增长14.1%，达到2000亿美元。半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%后，预计2026年增长31.0%，达到153亿美元。组装和封装设备销售额在2025年增长20.8%后，预计2026年增长9.6%，达到67亿美元，大致与先前预测一致。增长预计持续至2028年，测试设备达208亿美元，组装和封装设备达86亿美元。

按应用划分，晶圆代工和逻辑应用的WFE销售额预计2026年同比增长18.9%，达到780亿美元，受AI加速器、高性能计算和高端移动处理器先进节点产能建设推动。该细分市场预计2027年增长18.1%，2028年增长13.6%，达到1047亿美元，行业正朝着2nm环绕栅极节点大批量制造迈进。

存储器相关设备支出预计到2028年大幅扩张，受HBM需求、先进DRAM节点迁移和NAND技术过渡支持。DRAM设备销售额预计2026年增长39.0%，达到388亿美元，随后2027年增长27.4%，2028年增长15.0%，达到569亿美元。NAND设备销售额预计2026年增长30.7%，达到139亿美元，随后2027年增长31.1%，2028年增长14.5%，达到208亿美元，受3D NAND层数迁移和对更高密度架构投资推动。

按地区划分，预计到2028年中国大陆、中国台湾和韩国仍是设备支出前三大目的地。中国大陆在预测期内保持领先地位，但继近年投资水平较高后2026年增长预计放缓。中国台湾支出受AI和高性能计算前沿产能建设支持，韩国设备支出受先进存储器技术（包括HBM）推动。其他追踪地区预计2027年和2028年设备支出将增加，受区域化努力、政府激励和特色产能扩张支持。

该预测基于顶级设备供应商的集体意见、SEMI全球半导体设备市场统计（WWSEMS）数据收集计划以及SEMI全球晶圆厂预测数据库。