维度网讯，欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持，相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆检测设备和专业芯片生产，将由德国联邦预算与所在州政府共同支持。

德国SME Element 3-5 GmbH将在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒建设高性能晶圆工厂。该项目获得3.53亿欧元支持，计划生产用于微芯片和传感器制造的高性能晶圆，产品可进入汽车电子等应用领域。按照欧盟委员会公布的信息，该厂采用的生产方案具有较强专业性，将补充欧洲在特种半导体材料和晶圆制造环节的供应能力。

晶圆是芯片制造的基础材料，其纯度、尺寸、晶体结构和表面质量会直接影响后续芯片性能与良品率。德国SME Element 3-5项目落地后，生产环节将覆盖高性能晶圆制造，并与芯片、传感器及汽车电子企业形成衔接。

德国Vishay Siliconix Itzehoe GmbH将在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍推进功率半导体工厂项目，获得2.14亿欧元支持。工厂主要生产功率MOSFET，这类半导体开关用于控制和转换电流，可应用于汽车电源系统、电机控制、车载电子及其他功率管理设备。

随着汽车电子系统增加，车辆内部需要使用更多功率半导体完成电压转换、电流控制和能量管理。伊策霍工厂将重点扩充特殊功率MOSFET生产能力，使项目不仅覆盖芯片制造，也进入汽车电子供应链中的功率器件环节。

德国KLA-Tencor MIE GmbH将在黑森州魏尔堡生产先进薄膜测量设备，并获得7440万欧元支持。相关设备主要用于半导体元件大规模生产过程中的质量控制，可检测晶圆表面薄膜的厚度、均匀性及工艺偏差。

半导体生产需要经过沉积、刻蚀、清洗和光刻等多道工序，薄膜参数出现偏差可能影响整批晶圆质量。测量设备能够在生产过程中及时识别异常，帮助工厂调整工艺并减少不合格产品。魏尔堡项目因此属于半导体制造设备和过程控制环节，而非直接生产芯片。

德国KETEK GmbH将在巴伐利亚州慕尼黑生产两种高度专业化芯片，项目获得1790万欧元支持。相关芯片将用于工业分拣和回收系统，承担材料识别、信号探测和设备控制等功能，为自动化回收设备提供核心电子部件。

四个项目覆盖半导体产业链的不同环节：巴斯韦勒工厂生产晶圆材料，伊策霍工厂制造功率半导体，魏尔堡工厂提供晶圆测量设备，慕尼黑工厂生产工业应用芯片。参与企业还将与高校和研究机构开展合作，并向欧盟半导体产业链开放部分技术和生产能力。

欧盟计划到2030年将其在全球半导体制造中的份额由约10%提高至20%。此次获批的德国项目没有集中建设同一种芯片，而是同时补充材料、器件、生产设备和专业芯片能力，进一步完善欧洲本地半导体制造体系。