维度网讯，全球最大芯片代工商台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC）第二季度财报因人工智能（AI）需求强劲再次超出市场预期，公司计划未来三年显著增加资本支出，以此反驳当前关于AI投资正失去动力的担忧。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家（C.C. Wei）在7月16日举行的第二季度财报电话会议上表示，对持续多年的AI大趋势保持高度信心，未来三年资本支出将显著高于过去三年。他没有披露具体数字，但指出AI大趋势的强劲势头并未减弱。

根据公司最新预测，2026年资本支出上调至600亿至640亿美元，高于此前约500亿美元的低位区间。这一数字较去年395亿美元增长约52%至62%。今年上半年资本支出总额约为263亿美元。

魏哲家指出，智能体AI（agentic AI）正在扩大中央处理器（CPU）在数据中心中的作用，推动半导体需求增长。台积电通过与Arm、x86和RISC-V架构的CPU客户合作，支持先进技术和制造能力，帮助客户抓住智能体AI市场机遇。

台积电表示，增加的资本支出将主要用于满足5G、AI和高性能计算（HPC）推动的需求，同时与客户合作扩大制造产能。设备供应按计划进行，今年约70%至80%的资本支出将用于先进工艺技术，约10%用于专用技术，其余投向先进封装、测试和掩模制造。此外，公司计划在美国额外投资1000亿美元，扩建亚2纳米（sub-2-nanometer）制造和先进封装设施，新增四个以上晶圆厂，使在美总投资额达到约2650亿美元。美国、台湾和日本的建设进度将保持灵活，根据市场需求调整。

在技术路线方面，A14工艺计划于2028年量产。作为N2工艺的演进，A14在同功率下性能提升10%至15%，同速度下功耗降低25%至30%，逻辑密度提升近20%。该技术的产能爬坡预计需要五到七年。

财务数据显示，台积电第二季度净利润同比增长77%，达到219亿美元，连续第九个季度实现两位数盈利增长，超过分析师平均预期的196亿美元。营收同比增长36%，至394亿美元，毛利率达67.7%，营业利润率为60.3%。