力成科技与博通在新加坡合资4亿美元布局面板级封装

维度网讯，力成科技（Powertech Technology）宣布与博通（Broadcom）合作，在新加坡成立合资企业，投资4亿美元（约27.1亿元人民币），共同布局面板级封装业务。力成是中国台湾第二大封测企业，博通则是一家全球AI ASIC（专用集成电路）龙头企业。

该合资项目具有明确的订单协同效应，将为力成带来高端AI芯片封测的增量业务。博通持有谷歌、OpenAI、Meta等头部云厂商的AI芯片大额订单，并与苹果、亚马逊保持长期供货合作。依托新加坡合资平台，力成将直接承接博通高阶芯片的先进封装需求。

力成披露，合资公司将主攻先进封装基板的加成式细线宽重布层（RDL）工艺，以满足高阶AI芯片和超大尺寸封装产品的制造要求。相关封装工艺及配套知识产权仍保留在中国台湾本地，以平衡海外产能扩张与本土技术资产留存。

力成在面板级封装领域有超过十年的技术积累，是少数具备完整FOPLP（扇出型面板级封装）量产产线的封测厂商。该公司于2018年建成中国台湾首座专业化FOPLP生产基地，在量产工艺、良率管控与客户验证方面积累了经验。

从技术角度看，FOPLP在制造成本、生产良率、超大尺寸芯片适配以及高密度封装方面优于传统晶圆级封装。当前AI加速器和高性能运算芯片对低成本、高密度、大尺寸封装方案需求增长，FOPLP已成为算力芯片封装的主流路线，吸引多家芯片与封测企业加大投入。

行业分析认为，力成与博通合作在新加坡设厂，是先进封装产业全球化分工的案例。博通可借助东南亚产能就近服务海外客户，力成则通过龙头订单巩固其FOPLP技术领先地位。随着AI算力需求扩张，面板级封装市场有望持续增长。