EMD Electronics在美国启用3500平方米半导体材料研发中心

10月2日，EMD Electronics在美国威斯康星州Sheboygan Falls启用一座新的半导体材料研发设施，建筑面积约3.8万平方英尺。该设施主要用于下一代芯片制造所需先进材料的合成、放大验证和技术转移，并将材料研发、工艺放大和客户验证能力集中在同一园区。

新设施配置8个专用实验室，覆盖材料发现、产品开发、客户资格认证、分析方法开发、纯化、包装以及危险性测试等环节。EMD Electronics将这些能力用于缩短新材料从实验室研发、工艺放大到客户认证的周期，并支持先进制程和更复杂芯片架构所需的材料开发。

Sheboygan Falls项目属于EMD Electronics在美国推进的2亿美元多年期投资计划。除本次研发设施投用外，公司还计划继续扩建该园区，相关新增工程预计2027年完成；同一轮投资还覆盖加利福尼亚州Carlsbad和俄克拉荷马州Catoosa等半导体材料及配套能力项目。

EMD Electronics是德国默克集团在美国和加拿大的电子材料业务，产品覆盖特种气体、薄膜沉积材料、平坦化及图形化化学品，以及半导体材料输送系统。公司电子业务目前正扩大先进封装、量测与检测以及材料开发能力，2026年第二季度其半导体解决方案业务有机销售增长17.3%。

新研发设施同时纳入EMD Electronics美国本土半导体供应链扩张计划，并与威斯康星经济发展公司合作推进当地投资和技术岗位建设。设施采用可再生能源供电设计，公司计划申请LEED Gold认证。