美国微软发布Maia 300芯片 2027年启动数吉瓦级部署

10月12日，美国微软公司宣布推出第三代自研人工智能推理芯片Maia 300，计划从2027年开始在全球数据中心部署数吉瓦级Azure Maia计算系统，并将其作为旗下AI产品和服务的主要推理平台。微软预计，Maia 300每兆瓦处理的Token数量将比领先的GPU系统提高40%，完整机架的Token吞吐量最高可达上一代Maia 200的7倍。

Maia 300采用多芯粒架构，将计算、内存控制器和输入输出功能分离。其中，计算芯粒采用TSMC N2P工艺制造，芯片集成8组HBM4高带宽内存，峰值内存带宽达到18.0TB/s，热设计功耗为950瓦。该芯片针对长上下文推理、内存密集型计算和多步骤AI智能体任务进行优化，并支持增强型MXFP4低精度计算格式。

在服务器系统配置上，微软设计的Maia 300机架搭载96颗AI加速器，整机架功率约167千瓦，集成27.6TB高带宽内存，聚合内存带宽达到1.7PB/s。芯片之间通过专用高速互连网络进行通信，采用基于以太网的传输架构，支持从单机架扩展至数据中心级计算集群。

微软目前已在United States、Europe和Australia的数据中心部署上一代Maia 200，并用于Microsoft Copilot及内部AI模型推理服务。公司表示，Maia 200处理相关AI工作负载时，每瓦Token处理效率最高达到领先GPU基础设施的1.7倍。Microsoft Teams等产品已经使用相关推理能力，GitHub Copilot和Microsoft Foundry计划于2026年底前进一步接入。

Maia 300将于2027年开始生产环境部署，主要为微软自有AI应用提供计算能力，覆盖Copilot、GitHub、Microsoft Foundry以及下一代AI模型推理任务。微软数据中心硬件负责人Rani Borkar表示，公司目前没有计划直接向云客户出租Maia芯片的底层计算能力，现阶段将优先满足内部AI服务需求。