莫迪：印度Semicon 2.0资本支出扩至135亿美元
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）周四在新德里举行的 Semicon India 2026 开幕式上表示，在全球供应链动荡加剧的背景下，印度正通过扩大政策支持和推进基础设施建设，争取成为半导体产业可靠的全球制造中心。
莫迪在致辞中介绍，位于莫哈利（Mohali）和苏拉特（Surat）的两座新增封装工厂已开始商业化生产，印度本土制造生态取得进一步进展。他表示，面对供应链挑战，世界需要新的、可靠的制造基地，印度正持续为此做准备。
资金安排上，Semicon 2.0 计划的资本支出规模已扩大至 135 亿美元，印度半导体使命（ISM）第一阶段划拨资金约为 80 亿美元。在 Semicon 2.0 框架下，国际企业可直接与印度本土初创公司、印度芯片设计企业以及海外印度公民（OCI）拥有的实体开展合作。
莫迪表示，政府优先推动无晶圆厂（fabless）企业发展、本土知识产权创造、化合物半导体制造、硅光子学以及人工智能赋能的基础设施建设，以构建完整产业生态。印度还推进供应链改革，以吸引全球设备供应商、化学品制造商、工业气体供应商和原材料企业，范围超出政府已批准的 12 个项目。
人才储备方面，已有超过 7 万名工科学生接受半导体行业专业培训，政府目前计划培训 10 万名学生。
谈及技术挑战，莫迪指出，人工智能需求激增使关注重点从晶体管密度扩展到封装、热管理和供电。过去两年，全球半导体市场增速超过 20%，主要动力来自人工智能产生的需求。他表示，这意味着当前人工智能领域面临的挑战不仅在于芯片内部，还在于芯片周边发生的一切。
为满足人工智能数据中心不断攀升的电力与能源安全需求，印度正大力扩建国内电网和清洁能源基础设施。莫迪强调，过去 10 年印度光伏装机容量从约 2 吉瓦增至超过 160 吉瓦，同时输电网络不断扩展，核电领域放松管制，小型模块化反应堆也在开发之中，以确保高科技制造工厂获得不间断电力供应。
联发科印度公司（MediaTek India）董事总经理安库·贾恩（Anku Jain）表示，印度为全球无晶圆厂芯片设计人才库所作的贡献，为提升半导体技术能力奠定了坚实基础。印度半导体使命 2.0 通过鼓励构建更为一体化的生态体系，聚焦芯片设计、研发、知识产权和人才，进一步强化了这一方向。这些进展有助于印度在全球半导体格局中深化自身角色，并为技术创新创造新机遇。
