韩国斗山投资9700亿韩元扩建AI用覆铜板产能

9月17日，韩国斗山株式会社公布覆铜板（CCL）扩产计划，将在韩国和中国合计投资约9700亿韩元，扩大面向AI数据中心的高端CCL生产能力。其中，韩国项目投资约4200亿韩元，用于扩建光模块用CCL生产线；中国项目投资约5500亿韩元，新建面向AI加速器和网络交换机的CCL工厂。相关投资计划从2026年持续至2028年，新增产能预计自2028年下半年起陆续投产。

韩国扩建项目将从斗山目前运营的全北益山、金堤、忠北曾坪和庆北金泉等生产基地中选择一处实施，重点增加光模块用高端CCL生产能力。斗山表示，光模块产品对品质管理和核心技术保护要求较高，因此相关新增产能继续布局在韩国，并利用现有研发、生产和技术人员体系推进扩产。

中国项目则将新建独立CCL生产工厂，主要生产AI加速器和网络交换机所需高端覆铜板。斗山将中国作为新增产能布局地，主要考虑当地聚集大量全球PCB制造企业，可缩短客户认证、交付和供应链响应周期。该项目投资额约5500亿韩元，占本轮9700亿韩元总投资的约57%。

覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心基础材料，由铜箔与绝缘材料叠合制成。AI数据中心中的AI加速器、网络交换机和高速光模块均需要高性能PCB，对低损耗、高耐热和高速信号传输材料的需求持续增加。斗山此次扩产重点集中在这一高端产品区间。

斗山现有韩国CCL生产线利用率已超过100%。随着AI数据中心建设扩大，高端CCL订单增加，公司此次通过韩国扩线和中国新建工厂同步增加产能。9700亿韩元也是斗山自身业务迄今规模最大的单项设备投资。

按照现有时间表，两地项目将在未来3年分阶段建设，2028年下半年开始陆续投入运行。斗山尚未公布韩国具体扩建厂址、中国新工厂所在城市、单厂设计产能以及具体设备采购规模。