世界先进与恩智浦考虑在新加坡建设第二座12英寸芯片厂
世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）首座新加坡12英寸晶圆厂正式开幕。世界先进兼VSMC董事长方略表示，在客户需求持续增长的背景下，公司已经开始讨论并规划第二座新加坡晶圆厂，新厂有望采用比首厂更先进的制程技术，但具体技术路线、投资规模和建设时间目前尚未确定。
VSMC由世界先进持股60%、恩智浦持股40%，首座工厂位于新加坡，采用300毫米晶圆生产平台，主要覆盖30—40纳米制程，并生产混合信号、电源管理、模拟芯片、微控制器以及硅中介层等产品，面向汽车、工业、消费电子、移动设备和高性能计算等市场。相关技术授权和转移获得台积电支持。
首座VSMC工厂于2024年底启动建设，项目总投资预计约78亿美元。该厂已于2026年6月产出首批40纳米晶圆，良率超过99%，计划于2027年第一季度正式量产，并在2029年达到月产约4.4万片12英寸晶圆的满载水平。目前首厂规划产能已基本预售，为第二座工厂的进一步评估提供了需求基础。
方略在接受采访时表示，第二座工厂仍处于前期讨论阶段，公司尚未决定采用何种制程技术，因此目前无法估算投资预算。不同技术节点对应的设备、洁净室和工艺系统投入存在较大差异，未来第二厂的资本开支将取决于最终技术定位及客户需求。现阶段公司倾向于让第二厂承接更先进的制造能力，以扩大VSMC在特色制程和先进成熟节点市场的覆盖。
新加坡目前已形成较完整的晶圆制造、半导体设备和先进封装产业基础。除VSMC外，联电也在当地推进12英寸晶圆产能扩建，P3厂区产能正继续提升，并已启动P4厂区洁净室建设和设备采购。VSMC若进一步落实第二座晶圆厂，将继续扩大世界先进和恩智浦在新加坡的制造布局。
