德国SUSS与Manz Asia合作开发半导体先进封装喷墨设备

德国半导体设备制造商SUSS宣布与Manz Asia达成战略合作，共同开发面向半导体制造及先进封装的新一代喷墨涂布技术与设备。双方将重点推进面板级封装应用、材料及工艺验证，以及适用于半导体大规模制造的喷墨解决方案。SUSS引用的市场预测显示，到2030年，全球半导体喷墨应用设备年度可服务市场规模预计超过8亿美元。

此次合作中，SUSS负责提供半导体工艺设备、先进封装技术及全球客户资源，Manz Asia则提供喷墨打印技术、制造工程经验和面板级封装工艺能力。双方将联合开展新应用开发、材料适配、工艺参数验证和制造流程优化，推动喷墨技术从工艺研发向半导体规模化生产转化。

Manz Asia现有喷墨开发平台覆盖材料与基板准备、喷墨打印、固化及工艺表征环节，采用从实验室研发到工厂制造的技术开发模式。该公司同时具备电化学沉积、湿法化学、数字打印、自动化及软件集成能力，业务覆盖扇出型面板级封装、CoPoS封装及玻璃和有机芯材IC载板加工。

喷墨涂布技术能够按照预设位置选择性沉积材料，减少传统整面涂布工艺中的材料消耗，并适用于复杂三维结构的涂层沉积。双方将围绕半导体先进封装对材料利用率、加工精度和大尺寸基板制造的要求，开发相应的工艺及设备解决方案。

SUSS已将喷墨技术列入其长期业务增长战略，并计划通过此次合作扩大先进封装和面板级封装领域的技术布局。Manz Asia此前于2026年3月12日与Epson建立喷墨技术合作关系，联合开发覆盖研发、中试和量产阶段的半导体喷墨设备系列。此次与SUSS的合作将进一步扩展其喷墨工艺开发及产业化合作范围。