液化空气集团5000万美元投建美国芯片气体厂 强化半导体供应链
2025-07-21 16:50
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法国液化空气集团近日宣布,将斥资逾5000万美元在美国东南部建设一座芯片制造专用气体生产厂。该设施选址于一家全球知名半导体制造商的产业园区内,旨在为美国半导体产业提供稳定的高纯度气体供应,进一步巩固液化空气集团在半导体气体供应领域的市场地位。

根据企业披露的规划,新建气体生产厂将专注于生产超纯氮气和氧气,这两种气体是先进芯片制造过程中不可或缺的原材料。液化空气集团在新闻稿中强调,新设施采用模块化设计理念,通过多重净化工艺和闭环控制系统,可确保气体纯度持续符合半导体行业严苛标准。项目负责人表示:"我们的技术团队已与客户建立深度协作机制,从工厂设计阶段即融入其生产流程需求,这将显著提升供应链响应效率。"
该生产设施预计于2027年底正式投产,投产后初期年产能将覆盖数百万片晶圆生产需求。液化空气集团美洲区总裁指出:"此次投资体现了我们对北美半导体生态系统的长期信心。随着人工智能、5G等领域需求激增,高纯度气体供应的稳定性已成为制约产业发展的关键因素之一。"行业分析师认为,该项目落地将增强美国本土半导体产业链的自主可控能力,同时为液化空气集团开拓北美市场创造新增长点。
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