塔塔电子与博世将在电子和芯片制造领域展开合作
塔塔电子和博世计划在塔塔电子即将在阿萨姆邦设立的装配和测试部门以及在古吉拉特邦设立的代工厂进行芯片封装和制造方面的合作。

印度塔塔电子与博世签署了一份谅解备忘录(MoU),将在电子和半导体行业的几个关键领域开展合作。
塔塔电子和博世计划在塔塔电子即将在阿萨姆邦设立的组装和测试部门以及在古吉拉特邦设立的代工厂开展芯片封装和制造方面的合作。据一份新闻稿称,双方的第二个合作领域是寻找并开展本地电子制造服务 (EMS) 领域的项目,为汽车电子产品提供互惠互利的服务。
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