英飞凌科技公司已启动一项额外投资，金额达300亿令吉(约70亿美元)，旨在在吉打州居林高科技工业园区建设全球最大的200毫米碳化硅SiC功率器件晶圆厂。

这一大型项目对马来西亚实现半导体制造雄心具有重大推动作用。马来西亚总理拿督斯里Anwar Ibrahim为项目揭幕，吉打州州务大臣拿督斯里Muhammad Sanusi Md Nor也出席了活动，凸显了联邦政府与州政府在吸引高价值投资方面的协作努力。

据马来西亚投资、贸易和工业部长拿督斯里Tengku Zafrul Aziz介绍，该工厂的第一阶段已完工并投入运营。此前，总理在对德国进行投资贸易访问期间与英飞凌高层会谈后敲定了这笔交易，并宣布了相关消息，如今项目按计划推进。

“这项投资不仅使马来西亚跻身全球重要半导体枢纽之列，还将为本地人才创造1500个高薪岗位，” Tengku Zafrul在X上的一份声明中表示。

英飞凌对马来西亚的投入不止于工厂运营，该公司还承诺通过2025年1月15日启动的供应商发展计划为本地中小企业提供支持。目前已有139家本地企业参与该计划，这将进一步强化国内供应链和产业能力。 “这是一个重要的里程碑，有力证明了英飞凌对马来西亚的信心，”Tengku Zafrul补充道，并指出这项投资体现了政府成功将潜在交易转化为现实的能力。