雀巢在宣布创建新的深度技术中心后，又与IBM达成新的合作伙伴关系，旨在借助人工智能(AI)的力量，挖掘新型高阻隔包装材料，以此拓宽其创新渠道。

此次合作中，人工智能不仅将助力快速识别未来包装材料，还将综合考虑成本、可回收性和功能性等多方面因素，以确保食品安全和质量。雀巢将引导人工智能构建材料知识库，学习分子结构表征，进而开发出能有效保护敏感产品免受湿气、温度波动和氧气影响的新型高阻隔包装材料。

与IBM AI的合作是雀巢为打造“更精简的研发组织、更敏捷的工作方式、更专注的项目组合，并重新部署现有的研发资源”而做出的最新投资。雀巢透露，该深度技术中心预计于2026年上半年在瑞士奥尔布的雀巢系统技术中心现有设施内启用。届时，该中心将筛选、测试和开发新一代传感器、机器人、编码系统、高性能人工智能以及虚拟/混合现实解决方案，以提升研发、创新和运营效率。

雀巢发言人向《包装文摘》表示，新中心是公司不断转变研发组织、灵活应对新技术和消费者趋势的重要举措。现有雀巢系统技术中心将转型为深度科技卓越中心，其在传感器技术、人工智能、数据处理等方面的现有能力将成为新中心不可或缺的一部分。

雀巢新中心将负责筛选、测试和开发一系列前沿技术，以推动智能咖啡机、精准营养创新解决方案、自控设备和动态质量保证等新产品的开发。其中，“动态质量保证”将采用高分辨率成像技术，实时监控生产线，确保产品质量，并通过机器学习预测生产线问题，提供预防性维护或清洁等建议。而“自控设备”则是指利用智能过程控制和机器学习自动调整和优化操作的先进制造系统，实现“零接触”制造，提高效率、一致性和质量。