印度政府近日批准四项半导体制造项目，总投资额达460亿卢比(约合5.3亿美元)。这些项目属于印度半导体计划(ISM)框架下的新获批项目，分别由SiCSem、CDIL、3D Glass Solutions和ASIP Technologies四家企业承担。

根据规划，SiCSem与3D Glass Solutions的项目将落户奥里萨邦布巴内斯瓦尔的信息谷产业园区。CDIL将扩建其位于旁遮普邦莫哈里的现有工厂，ASIP Technologies则将在安得拉邦建立新的制造设施。其中3D Glass Solutions为美国企业，其余三家均为印度本土公司。

SiCSem与英国Clas-SiC Wafer Fab合作，计划建设印度首个商业化化合物半导体工厂，专注于碳化硅基芯片制造。该项目设计年产能为6万片晶圆及9600万颗封装器件。3D Glass Solutions将建立先进封装和玻璃基板工厂，计划年产6.96万片玻璃面板基板、5000万个组装单元和1.32万个3DHI模块。

ASIP Technologies与韩国APACT开展技术合作，新工厂设计年产能9600万台半导体设备。CDIL的棕地扩建项目将生产MOSFET、IGBT等大功率分立半导体器件，材料涵盖硅和碳化硅，年产能预计达1.58亿台。

印度政府声明显示，这四个半导体项目预计直接创造2034个技术岗位，并带动大量间接就业机会。至此，印度半导体计划已在全国6个州批准总额约190亿美元的投资项目。