9 月 1 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至 417 亿美元(现汇率约合 2971.42 亿元人民币)以上，季增达 14.6% 的新高纪录。

报告称，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边 IC 订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。