为进军半导体先进封装领域蓬勃发展的先进粘合材料市场，台湾省三家公司先进化学材料股份有限公司 (AEMC)、南宝树脂化学股份有限公司和创威科技股份有限公司联合宣布成立新的合资公司先进宝创威科技股份有限公司。合资公司资本额为 5 亿新台币(1630 万美元)，AEMC、南宝和创威分别持有 36%、34% 和 30% 的股份。

此次合作旨在发挥各家公司的优势：AEMC 的行业网络和在半导体先进特种材料方面的专业知识、南宝在粘合剂合成方面的核心技术以及 Trusval 在系统集成和涂层工艺开发方面的能力。

AEMC表示，两家公司计划共同开发和推广专为半导体先进封装设计的高端胶带。

报告补充道，受人工智能、高性能计算和移动通信需求激增的推动，半导体行业正经历前所未有的增长。这些领域需要强大的计算能力、快速的数据传输和复杂的信号传输，同时对芯片尺寸、功耗和整体性能也提出了严格的要求。

因此，高度集成和高性能先进封装已成为半导体行业的重要增长动力，全球半导体工艺带市场预计将以 9.7% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。

粘合剂材料对良率和生产效率至关重要，尤其是在先进封装工艺中。台湾省半导体制造商过去严重依赖海外供应商提供这些材料。然而，这家合资公司的成立有望加强供应链的本地化，提高材料自给率，从而满足行业对高质量粘合剂的迫切需求。