欧洲半导体行业协会（ESIA）近日在布鲁塞尔举办了一场聚焦半导体战略的高层政策活动。此次活动以“欧洲芯片雄心的下一阶段政策蓝图”为主题，在《欧盟芯片法案》审查启动之际，为业界和政府代表提供了一个深入探讨欧洲半导体产业未来的平台。

意法半导体欧洲公共事务执行副总裁Frédérique Le Grevès在活动中表示：“欧洲具备引领半导体行业关键领域的技术、人才和雄心，但需加快步伐。《欧盟芯片法案》的修订为欧盟制定产业战略愿景并强化半导体生态系统提供了机遇。”她强调，欧洲在传感器、微控制器等领域的优势与人工智能、汽车、航空航天等关键市场的需求高度契合。扩大这些优势将助力欧洲引领全球增长的关键技术。

活动中，政策制定者、行业领袖及利益相关者就如何加强欧洲半导体生态系统展开了前瞻性对话。欧洲议会议员Matthias Ecke及英飞凌科技执行副总裁Andreas Schumacher博士发表了主题演讲。小组讨论环节则围绕欧洲半导体政策框架的发展展开，重点探讨了应对全球竞争、技术主权和供应链韧性等挑战的策略。Le Grevès、CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé及欧洲汽车制造商协会首席技术官Pierre Millette分别从制造业、上游和下游角度分享了见解。德国联邦经济和能源部高级政策官员Tim Schulze博士则从政策制定者角度提出了建议。讨论强调，需采取更灵活、创新驱动的方法以支持产业增长和战略自主。

活动最后，欧盟委员会微电子与光子学部门负责人皮埃尔·沙斯塔内特致闭幕词，重申了欧盟委员会与利益相关方密切合作、共同制定下一阶段半导体政策的承诺。此次ESIA活动为协调公共和私营部门目标提供了交流机会，确保欧洲在快速发展的全球半导体格局中保持竞争力。