据报道，三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4，SK 海力士则于旗下M16工厂启动量产，两者均计划于2026年2月投产。该款HBM4将用于英伟达下一代人工智能芯片“Rubin”。SK海力士已于2025 年3月向英伟达交付HBM4样品，并于9月搭建完成量产体系。