市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着台积电、三星电子等大厂削减8英寸晶圆代工产能，2026年全球总产能预计减少2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片需求强劲，推动8英寸晶圆代工厂产能利用率有望提升至90%，部分厂商甚至计划调高报价5%至20%。这一供需变化正重塑8英寸晶圆代工市场格局。

从厂商动态看，台积电计划两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并持续削减8英寸产能，目前月产能约52.8万片，目标2027年全面退出。三星电子则于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，月产能同样约52.8万片，旨在将资源转向12英寸市场竞争。联电选择深耕特殊制程技术，目前8英寸月产能超36万片，利用率约70%，看好2026年营运成长。中芯国际8英寸产能利用率已达96%，月产能约35.5万片，因订单供不应求，2025年12月已对部分产能涨价约10%。华虹半导体产能利用率超100%，正积极扩充12英寸晶圆厂产能。力积电借助存储芯片供应紧缺及AI封装布局，业绩有望大幅增长。世界先进则凭借电源管理领域技术优势，预计将在AI需求热潮中实现业绩增长。

头部IDM大厂也在调整策略。恩智浦半导体计划关闭四座8英寸晶圆厂，向12英寸生产转型。TrendForce预计，2025年全球8英寸晶圆代工产能同比下滑0.3%，2026年下滑幅度扩大至2.4%。不过，AI服务器、边缘AI等终端应用算力提升，将刺激电源管理芯片需求持续增长，成为支撑产能利用率的关键。部分晶圆厂已通知客户全面调涨代工价，涨价幅度不分客户与制程平台。