随着大模型能力下沉与多模态交互技术成熟，AI眼镜正加速从概念走向消费市场。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台跃升至2029年的6860万台，年复合增长率达97.2%。这一蓝海市场不仅吸引终端品牌入局，更在芯片领域掀起卡位战，A股端侧AI芯片企业凭借自研技术优势，成为产业链竞争的关键力量。
当前，AI眼镜芯片技术路径呈现差异化特征，形成“影像派”与“主控派”两大阵营。影像派以星宸科技、富瀚微、安凯微等为代表，聚焦视觉处理核心，通过集成自研AI-ISP引擎与轻量级NPU，实现高清拍摄、动态防抖等功能。例如，星宸科技SSC309QL芯片采用Chiplet封装技术，适配眼镜长条形态，功耗显著优于国际竞品;富瀚微MC6350通过12nm工艺与集成内存，在8×8mm封装内平衡性能与功耗，已接入国产开源大模型。主控派则以恒玄科技、炬芯科技为主力，依托超低功耗无线连接与音频处理优势，负责语音交互、设备连接等任务。恒玄科技BES2800芯片已导入小米、阿里夸克等品牌，炬芯科技ATS3089C则赋能影目科技INMO GO等多款量产眼镜。
量产落地成为检验技术实力的关键标尺。全志科技V821芯片凭借高性价比，助力青橙无线产品出货量突破百万级;星宸科技SSC309QL已供货多家客户，覆盖手机品牌与初创潮牌。跨界合作亦显活力，黑芝麻智能通过AI影像算法赋能理想汽车Livis眼镜，云从科技与云天励飞则探索算法、芯片与硬件的一体化落地。不过，市场仍处于早期阶段，部分企业虽宣布合作意向，但公开量产产品信息有限，产业链磨合仍需时间。
展望未来，AI眼镜芯片竞争将聚焦三大维度：一是高集成度与超低功耗，推动制程向6nm、4nm演进，并采用存内计算等技术;二是多模态融合，支持语音、手势、眼动交互，对异构计算架构提出更高要求;三是云端协同能力，需在隐私保护与低延迟间实现计算任务高效分配。炬芯科技已商业化存内计算音频芯片，多家企业亦强调对主流大模型的适配优化。
