据维度网获悉，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)将不采用台积电最新的2nm制程，转而选择台积电3nm家族的N3P制程工艺。此举或意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器。

小米第一代旗舰移动处理器玄戒O1于2025年初推出，采用台积电当时尖端的N3E制程，成为首款基于3nm制程、由中国厂商自主设计的旗舰移动处理器。若玄戒O2今年上半年基于台积电N3P制程推出，仍有望应用于上半年旗舰智能手机。毕竟苹果、高通、联发科预计9月后才陆续推出基于2nm制程的旗舰移动芯片，上半年玄戒O2或仍具一定优势。

业界分析，小米放弃2nm制程或出于成本考虑。台积电2nm制程成本较3nm高出约50%，每片晶圆价格达约3万美元，且初期产能有限，主要被苹果、高通和联发科瓜分，小米难以获得产能供应。此外，去年下半年以来，DRAM与NAND Flash价格大幅上涨，移动DRAM价格涨幅超70%，NAND Flash价格翻倍，导致智能手机综合成本上升超25%。在零组件成本普遍上升背景下，若再采用更昂贵的先进制程，将进一步压缩终端产品利润空间。

因此，小米或调整玄戒O2定位，将其用于次旗舰产品，并导入平板电脑及汽车等相关应用，扩大自研芯片采用量，以摊薄成本。预计玄戒O1将采用Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核和G1系列GPU内核。