格力电器半导体领域再获突破,董明珠称将助力广汽供应链
格力电器在半导体领域再获突破,其碳化硅芯片工厂在成功量产家电用产品后,宣布今年将拓展至光伏储能及物流车领域。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露,公司正加速推进碳化硅芯片的多元化应用,以满足新能源汽车、清洁能源等行业的快速增长需求。

碳化硅芯片因其耐高温、高效率等特性,被视为下一代功率半导体的核心材料。格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时表示:“未来广汽的汽车芯片中,一半将由格力产品替代。”这一表态凸显了格力在车用芯片领域的雄心。据知情人士透露,双方已就技术适配、产能对接等环节展开深度合作,格力芯片将优先应用于广汽新能源车型的电机控制器、充电模块等关键部件。
业内分析认为,格力电器从家电芯片切入车规级市场,体现了其技术迁移能力与产业布局的前瞻性。当前,全球碳化硅芯片市场处于供不应求状态,格力量产计划的推进不仅有助于缓解国内供应链压力,也为新能源汽车产业提供了新的国产化选择。董明珠强调:“格力将持续投入研发,确保芯片性能与可靠性达到国际先进水平。”
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