中信建投最新研报指出，当前地缘政治环境变化为中国半导体产业创造了替代窗口期，以华为、寒武纪、海光为代表的新一代算力芯片及机柜性能显著提升，产业生态体系逐步完善。报告特别强调，在AI算力需求爆发与全球存储芯片供给收缩的双重驱动下，存储芯片价格呈现上升趋势，推动全球存储产业链企业业绩快速增长。这一趋势正加速中国存储产线建设进程，中国化率提升有望进入关键阶段。

研报分析认为，存储芯片作为数字经济基础设施的核心组件，其价格波动直接影响产业链上下游发展。随着中国存储产能持续扩张，配套半导体设备、封测等环节将迎来系统性机遇。数据显示，2023年中国存储芯片市场规模同比增长15%，其中封测环节中国化率较上年提升8个百分点。中信建投指出，在中国替代逻辑强化的背景下，中国设备、零部件及材料供应商将深度参与新一轮资本开支周期，相关企业技术迭代速度与产能爬坡能力成为关键竞争要素。

值得注意的是，报告明确提出"存储产线建设与中国化率提升双轮驱动"的判断，预计2024年中国存储产业链投资规模将突破千亿元。业内人士表示："随着先进制程设备研发取得突破，中国存储产业链正在形成从设计到封测的完整闭环。"当前，长江存储、长鑫存储等头部企业的产能扩张计划已进入实质阶段，为设备供应商提供了稳定订单支撑。