总投资5亿，晋康半导体项目签约中国无锡高新区
2026-01-27 08:54
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晋康半导体核心零部件总部项目签约仪式在中国无锡高新区顺利举行。此次签约项目总投资达5亿元，旨在打造一个集研发、制造、测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地，并设立中国全国总部。
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