MosChip Technologies在芯片领域取得重要成果，成功完成为印度空间应用中心(SAC)定制的28纳米SoC芯片首个硅片启动工作，此为端到端交钥匙ASIC项目关键环节。该项目全面覆盖设计实现、封装以及芯片后验证等流程，MosChip凭借专业能力提供全方位支持。

工程样品已顺利交付印度空间应用中心并完成验证，这一成果意义重大，推动SAC进入产品化下一阶段。印度空间应用中心隶属印度空间研究组织(ISRO)，承担着卫星有效载荷和天基系统设计与开发重任，业务范围广泛，涉及地球观测、通信、导航以及面向国内外用户的科学任务。

在芯片流片完成后，MosChip公司持续发力，完成10层FC-CBGA封装的衬底设计。随后，在自动化测试设备上精心完成工程样品的组装与验证工作。经过严格检测，硅片完全符合规格要求，功能准确无误，为后续产品化奠定坚实基础。