新德里：财政部长尼尔马拉·西塔拉曼在2026-27财年联邦预算演讲中宣布，印度政府将推出印度半导体使命（ISM）2.0计划。这项新举措旨在激励半导体设备与材料的生产，推动全栈印度知识产权设计，并强化供应链体系。

西塔拉曼表示：“ISM 1.0已显著提升印度半导体产业能力。在此基础上，我们将启动ISM 2.0，聚焦设备材料生产、全栈知识产权设计与供应链强化。同时，我们还将通过行业主导的研发与培训中心，加强技术发展与人才培养。”

印度半导体使命（ISM）于2021年获得联邦内阁批准，初始拨款76000亿卢比以促进制造、设计与生产。截至目前，政府已批准10个半导体项目，涉及美光科技、塔塔电子等企业，在六个州的累计投资约1.60万亿卢比。

电子元件制造计划（ECMS）于2025年4月启动，原拨款22919亿卢比，现已获得超预期目标两倍的投资承诺。西塔拉曼提出：“我们计划将ECMS拨款提升至4000亿卢比，以延续当前发展势头。”该计划已在11个州批准46份申请，涉及投资54567亿卢比，预计产值达3.67万亿卢比，创造就业岗位约50794个。

行业专家对ISM 2.0与ECMS拨款增加表示积极评价。普华永道印度ESDM和半导体部门董事总经理苏杰·谢蒂指出，ISM 2.0的全面框架有望提升印度在全球半导体价值链中的角色。IESA主席阿肖克·钱达克认为，此举标志着印度从制造中心策略向全价值链战略的转变。Suchi Semicon创始人阿肖克·梅塔补充：“ISM 2.0针对设备、材料与知识产权等薄弱环节，有助于减少进口依赖。”

据行业数据，印度每年半导体消耗价值约500亿美元，其中国内制造贡献不足30亿美元。多位业内人士表示，ECMS拨款增至4000亿卢比将加速本土产能建设，推动电子制造生态发展，助力印度在全球半导体领域提升竞争力。