罗姆公司推出了采用新型HPLF5060紧凑型封装（4.9mm × 6.0mm）的最新产品，以扩展其汽车应用的40V/60V MOSFET产品线。这款紧凑型HPLF5060封装适用于主逆变器控制电路、电动泵和LED头灯等场景，旨在满足汽车电子对小型化和高可靠性的需求。

近年来，汽车低压MOSFET正朝着更小封装尺寸发展，如5060规格或更紧凑的设计。然而，这种微型化趋势带来了安装可靠性的挑战，主要源于狭窄的端子间距和无引脚结构。新型HPLF5060封装相比常见的TO-252封装（6.6mm × 10.0mm）具有更小的占用空间，并通过鸥翼引脚设计提升了板级安装的稳定性。此外，铜夹连接技术的应用支持高电流操作，使HPLF5060紧凑型封装成为严苛汽车环境的合适选择。

采用HPLF5060封装的新产品已于2025年11月开始量产，样品价格为每件3.5美元（不含税）。在线销售渠道也已开通，可通过DigiKey和Farnell等分销商购买。除了这款紧凑型HPLF5060封装，罗姆还计划在2026年2月左右开始量产采用可湿侧翼技术的更小DFN3333封装（3.3mm × 3.3mm）。同时，公司已着手开发TOLG封装（带鸥翼引脚的TO-Leaded，9.9mm × 11.7mm），以进一步丰富高功率、高可靠性的封装产品线。

这些紧凑型HPLF5060紧凑型封装产品将支持汽车电子系统的多样化应用，如主逆变器控制电路、电动泵和LED头灯等。通过持续创新封装技术，罗姆致力于提供更高效、可靠的解决方案，以满足汽车行业不断演进的需求。