Hakusan、SANWA Technologies和US Conec近日签署合作协议，旨在扩大MMC（多模连接器）超小型多光纤连接器及TMT套圈解决方案的多源采购与开发，主要面向超大规模数据中心和共封装光学应用。随着下一代架构从传统MPO布线转向更高密度的光互连，这些企业计划提升MMC连接器在行业内的供应能力。
相比传统MPO接口，MMC连接器支持更高的端口密度和优化的线缆管理，非常适合新兴服务器集群设计以及共封装或嵌入式光学平台。Hakusan将依托其超过三十年的MT套圈工程经验，生产并供应x12和x16光纤配置的TMT套圈。与SANWA Technologies和US Conec的合作旨在确保产品互操作性和第二来源供应，以应对超大规模运营商向800G、1.6T及更高速光链路的升级需求。
作为MT套圈的早期开发者之一，Hakusan总部位于日本石川县金泽市，持续服务于数据中心、电信网络、航空航天和工业领域。该公司将在Lightera集团旗下保持独立品牌运营，同时加速产品开发。这一动态反映了行业对MMC作为AI驱动数据中心架构中高密度光I/O接口的日益关注。
“作为全球首批MT套圈开发者之一，Hakusan结合了超过35年的工程专业知识和先进制造能力，为下一代光学系统提供高精度、高密度解决方案，”公司表示。
Lightera作为Hakusan的母公司，定位为专注于AI数据中心和先进电信基础设施高密度互连技术的全球光学连接平台。该集团整合了MT套圈设计、多光纤连接器工程和精密制造专长，以响应超大规模和云运营商的快速扩展。Hakusan作为早期MT套圈创新者，现以独立品牌在Lightera体系内运营，贡献核心制造知识产权和工艺技术。
在Lightera下的品牌调整体现了更广泛的战略，旨在将传统套圈和连接器业务与下一代架构（如共封装光学、嵌入式光学和超高密度可插拔模块）相结合。随着AI集群采用800G和1.6T光模块并探索3.2T路线图，连接器密度、插入损耗和热性能成为关键考量。通过与US Conec和SANWA Technologies正式化多源协议，Lightera增强了供应链韧性，并将MMC定位为新兴共封装光学和分解式服务器设计中MPO的替代方案。此举使该集团直接参与高密度互连生态系统的竞争，推动面向AI中心网络架构的新VSFF连接器标准发展。
