
9月28日,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick在骁龙峰会期间表示,高通正在评估三星电子2纳米晶圆代工制程,研究其用于未来移动应用处理器的可能性。Patrick表示,高通目...
2026-09-29
9月22日,高通技术公司在美国夏威夷举行的2026骁龙峰会上推出第六代骁龙8超级至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)和第六代骁龙8至尊版(Snapdragon 8...
2026-09-23
9月20日,中国移动与高通技术公司宣布,双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置,完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。本次验证将U6G频段、下行400...
2026-09-20
9月16日消息,三星电子晶圆代工业务与高通正就2nm芯片代工合作扩大接触,双方目前讨论内容包括芯片规格、代工价格及工艺优化等事项。高通下一代旗舰移动芯片可能采用三星电子与台积电共同生产的双供应商模式,...
2026-09-16
罗德与施瓦茨携手高通率先完成3GPP RAN5 NR一致性测试用例TS 38.523-1 TC 7.1.1.12.5的验证,该用例针对Release 17引入的5G NR省电机制SSSG功能。验证基于高通X105移动测试平台和罗德与施瓦茨CMX500测试平台,并识别出规范改进点提交至3GPP RAN5。
2026-09-04
高通技术国际与阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)宣布合作推进6G与AI领域研发,涵盖教育培训、应用研究、商业化和知识产权等。KAUST学生可学习高通学院5G/AI课程;双方将开展自主系统、边缘AI等研究,并计划今夏接收首批实习生。
2026-09-03