高通评估三星2纳米制程用于下一代手机芯片

9月28日，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick在骁龙峰会期间表示，高通正在评估三星电子2纳米晶圆代工制程，研究其用于未来移动应用处理器的可能性。Patrick表示，高通目前仍处于理解和评估阶段，尚未确定具体由三星代工的骁龙产品，也未公布量产时间表。

高通今年9月刚发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，两款产品均采用2纳米制程，但并非由三星代工。高通官方披露，新平台继续采用自研Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，面向高端智能手机和端侧AI应用。

三星晶圆代工业务目前正在推进第二代2纳米工艺量产。三星此前披露，其第二代2纳米制程计划于2026年进入量产，并已面向主要客户开展PPA分析、多项目晶圆测试及部分产品级设计工作。2026年第二季度，三星还表示，晶圆代工业务正在扩大2纳米HPC客户项目，并计划在下半年提升第二代2纳米移动产品产量。

高通与三星目前除晶圆代工评估外，还在移动终端平台和存储器领域保持合作。7月，双方宣布扩大Galaxy产品线合作，Snapdragon平台继续用于三星智能手机、智能手表和智能眼镜产品；同时，高通也在与三星推进LPDDR6移动存储器相关技术协同。