分类: 信息通信

CEA-Leti与力积电合作开发RISC-V和硅光子技术AI方案

维度网讯,CEA-Leti、CEA-List与力积电于2026年4月3日宣布达成战略合作,将CEA-List的RISC-V设计专长和CEA-Leti的硅光子技术引入力积电的3D堆叠和中介层平台,为下一...

2026-04-07

美国波士顿MassRobotics举办2026年国家机器人周,聚焦AI驱动自动化与物理AI制造业应用

维度网讯,2026年国家机器人周(RoboWeek)于4月4日至12日在美国举行,活动面向学生、社区及行业人士,旨在激发创新并展示机器人技术的现实影响。据RoboWeek官网介绍,本周将通过行业领袖对...

2026-04-07

三星电子一季度营业利润57.2万亿韩元创历史新高

维度网讯,据三星电子4月7日官网披露的2026年第一季度业绩指引,合并营业利润为57.2万亿韩元(约合2611亿元人民币),同比增长755%,合并销售额约133万亿韩元,同比增长68.1%,两项数据均...

2026-04-07

具身智能科技公司千寻智能30天内完成两轮融资累计30亿元

维度网讯,千寻智能于4月7日通过官微宣布完成新一轮10亿元融资,本轮由顺为资本、云锋基金联合领投,达晨财智、某头部人民币基金、银河源汇、图灵基金、新鼎资本、庚辛资本等机构参与。继2月完成近20亿元融资...

2026-04-07

甲骨文任命Hilary Maxson为首席财务官

维度网讯,据甲骨文公司于4月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交的8-K文件及官网公告,甲骨文任命Hilary Maxson为首席财务官,该任命自2026年4月6日起生效。Maxson将向首席执行官...

2026-04-07

博通与谷歌签署长期TPU供应协议,协议期至2031年

维度网讯,据博通于当地时间4月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交的监管文件,博通与谷歌签署长期协议,合作开发并供应张量处理单元(TPU),协议期限至2031年。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并...

2026-04-07

英特尔与亚马逊谷歌洽谈AI芯片封装服务

维度网讯,英特尔正就先进封装服务与亚马逊和谷歌展开持续磋商,谈判处于早期阶段,尚未签署最终协议。据多家媒体援引多位消息人士报道,谈判涉及英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术,亚马逊的T...

2026-04-07

巴斯夫与七腾机器人签署合作备忘录 携手推动化工产业智能化升级

维度网讯,2026年4月2日,巴斯夫与七腾机器人正式签署合作备忘录,围绕机器人产业与化工材料产业的融合发展深化协同,共同推动化工行业的智能化升级与可持续发展。 根据合作备忘录,双方将联合探索七腾机器人...

2026-04-06

150亿美元!谷歌将于4月28日建设印度数据中心

维度网讯, 谷歌公司计划于4月28日在印度安得拉邦正式启动一项投资150亿美元的数据中心项目。该项目是谷歌在印度的重要基础设施布局,涉及维沙卡帕特南附近的三个数据中心园区,总容量达1 GW,预计202...

2026-04-06

爱立信与du在阿联酋完成毫米波5G FWA扩展范围技术试验

维度网讯, 阿联酋电信运营商du近日宣布,与爱立信合作完成了一项概念验证,利用毫米波扩展范围技术,在阿联酋住宅区提供5G固定无线接入服务。 试验中,du采用了爱立信的AIR 5343毫米波无线电解决方...

2026-04-06