维度网讯，英特尔正就先进封装服务与亚马逊和谷歌展开持续磋商，谈判处于早期阶段，尚未签署最终协议。据多家媒体援引多位消息人士报道，谈判涉及英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术，亚马逊的Trainium自研AI训练芯片与谷歌的TPU(张量处理单元)均在潜在应用之列。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能在未来十年改变人工智能革命。

英特尔主推的先进封装技术包括面向2.5D集成的EMIB与面向3D堆叠的Foveros。EMIB采用嵌入式硅桥替代大型硅中介层，在成本、良率与生产周期上形成差异化优势。据英特尔此前公告，新墨西哥州封装厂Foveros产能预计增加30%，EMIB-T产能投资翻倍至150%。目前台积电CoWoS产能供给严重不足，2024年全球CoWoS晶圆总需求为37万片，2026年预计攀升至100万片，产能缺口为英特尔封装技术打开了市场窗口。

若谈判落地，亚马逊和谷歌将成为英特尔先进封装业务的重要外部客户，此前英特尔已获得微软Maia AI加速器18A制程订单。据英特尔2025年代工大会披露，四年投入900亿美元强化产能与技术研发。先进封装正从半导体后端环节升级为AI芯片性能竞争的核心战场，全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元。

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