2025年二季度全球晶圆代工营收创新高,台积电市占率达70%
9 月 1 日,根据 TrendForce 集邦咨询最新调查,2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至...
SK Telecom 与施耐德电气在蔚山扩大 AI 数据中心合作
SK 电讯已与施耐德电气正式建立合作伙伴关系,以促进蔚山 SK 人工智能数据中心 (AIDC) 的发展。 根据该协议,施耐德电气将提供重要的机电及管道 (MEP) 解决方案,包括开关设备、不间断电源 (UPS)、变压器和自动化控制系统...
NTT DATA任命Joe Pace为首席运营官,扩大数据中心运营
全球领先的数字业务和技术服务公司 NTT DATA 宣布任命 Joe Pace 为其全球数据中心部门的首席运营官 (COO)。 Pace 将常驻加州萨克拉门托,直接向 NTT 全球数据中心总裁兼首席执行官 Doug Adams 汇报工作,并接替近期离职...
Acronis与英特尔携手,AI PC 端点网络安全性能双提升
近日,网络安全与数据保护领域的佼佼者Acronis与英特尔宣布达成新合作,Acronis Cyber Protect Cloud现已支持搭载英特尔酷睿 Ultra处理器的AI PC,为端点设备提供在不牺牲性能前提下的先进自动化威胁检测与补救功能。 此...
PLDT 推出 AI 就绪超大规模数据中心,助力数字创新
PLDT 集团正在推进其数字化转型之旅,通过人工智能 (AI)、自动化和基础设施开发来重塑电信的未来。 这一方向在最近的 P&A Grant Thornton 经济和工业论坛上得到了重点关注,主题为P&Anorama:2026 年经济展望和行业变化解...
爱立信日本携手软银为福冈学生推出“HERO Lab”机器人项目
日本爱立信将与软银和福冈软银鹰队合作,于2025年9月20日星期六在福冈市由博多绿色酒店赞助的王贞治棒球博物馆,针对小学五年级至初中一年级的学生举办名为HERO Lab的机器人教育计划。 项目名称HERO Lab融合了软银企业...
印度卫星宽带服务取得新进展 Starlink接入DE-CIX互连平台
印度卫星宽带服务近日取得重要进展。DE-CIX印度正式将Starlink纳入其互连生态系统,成为该国首个为低地球轨道卫星技术提供互连服务的互联网交换平台。 印度电信部已向Starlink颁发商业牌照,最终审批预计于2025年底或20...
东芝与SICC合作开发SiC功率半导体晶圆
东芝电子元件及存储装置株式会社与 SICC 两家公司宣布签署了一份谅解备忘录 (MOU),以探索在 SiC 功率半导体晶圆方面的合作。 根据协议,两家公司将致力于提升SICC开发和生产的SiC晶圆的特性和质量,并扩大向东芝稳定供应...
AIR收购Owens Design 强化工业自动化领域布局
自动化工业机器人公司(AIR)近日宣布,已成功收购总部位于加州弗里蒙特的工业自动化公司Owens Design。此次收购旨在进一步增强AIR在美国、英国和爱尔兰地区的工程整合能力,并为其全球客户提供更为创新的自动化解决方案。...
爱立信5G合作助力越南数字化转型
全球电信领导者爱立信和交通通信大学 (UTC) 宣布建立战略合作伙伴关系,旨在帮助越南学生参与并利用 5G 和相关数字技术推动该国的数字化转型之旅。 作为此次合作的一部分,爱立信将支持越南不同行业领域加速 5G 用例的...