在芯片制造的复杂流程中，版图设计(Layout)是将抽象电路构想转化为实体芯片的“建筑蓝图”，它直接决定了芯片性能、功耗、面积及制造成败。版图作为电路设计的物理呈现，工程师需依据逻辑电路图，在计算机上...

随着人工智能、大模型训练及高性能计算对算力需求激增，半导体产业竞争焦点从制程节点转向系统级架构与封装技术。先进封装成为提升芯片性能、能效和系统集成度的关键路径，而Interposer(中介层)作为连接...

全球专业晶圆代工厂格芯(GF)签署最终协议，收购新思科技ARC处理器IP解决方案业务及相关工程师团队。此次收购涵盖ARC全系列处理器(含ARC-V、经典系列、DSP及神经网络处理器)及ASIP开发工具...

据维度网获悉，一架FP-985“金牛座”大型固定翼无人机从西藏林芝米林机场起飞，经单程超1100公里飞行后，顺利降落在四川绵阳北川永昌机场。 FP-985“金牛座”由中国航天科技集团旗下时代飞鹏科技...

SK海力士已完成对中国无锡工厂的重大技术升级，将原有1z工艺DRAM生产线全面转换为1a工艺，月产能达18万至19万片12英寸晶圆，其中1a工艺占比超九成。此次升级仅耗时两年，在应对美国半导体设备出口...

市场调查机构Omdia最新数据显示，2026年全球三大DRAM原厂晶圆总产出预计达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足市场需求。其中，三星电子计划通过平泽工厂产能释放，将DRAM晶圆年产量从75...

三星电子在汽车芯片领域取得关键进展，已与特斯拉达成协议，将首次向其供应车载5G调制解调器。据业内人士透露，双方合作将于今年上半年正式启动，首批芯片将应用于特斯拉在德克萨斯州运营的Robotaxi自动驾...

在人工智能计算需求不断攀升的背景下，GPU与高带宽内存(HBM)的集成方式成为关键挑战。Imec在2025年12月举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了一项突破性研究，提出通过3D堆叠技术...

在AI推理芯片领域，带宽竞争正成为核心战场。英伟达斥资200亿美元收购Groq核心技术，并计划在2028年推出集成LPU(语言处理单元)的Feynman架构GPU，目标直指破解AI推理的“带宽墙”与“...

中国联合网络通信(香港)股份有限公司董事会宣布，董昕获委任为本公司的执行董事、董事长兼首席执行官及提名委员会委员，由2026年1月14日起生效。 人物履历 曾任邮电部财务司企业财务处副处长;信息产业...