分类: 通信设备制造
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苹果CEO库克:新款Mac创首购客户历史新高,599美元MacBook Neo成换机用户首选

苹果上周推出三款全新Mac机型:MacBook Neo、搭载M5芯片的MacBook Air,以及配备M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro。苹果首席执行官蒂姆·库克周五表示,本次新品...

2026-03-21

容大感光:首条高端干膜光刻胶生产线预计2026年下半年建成,KrF光刻胶研发有序推进

3月17日,容大感光在互动平台披露了公司在高端光刻胶领域的最新进展。公司表示,其第一条高端感光线路干膜光刻胶生产线有望于2026年下半年完成建设并进入试生产阶段。目前该项目仍处于建设阶段,尚未形成具体...

2026-03-18

松下机电投资3.38亿元扩建广州基地 加码集成电路用多层基板材料产能

3月17日,据广东黄埔发布的消息,松下机电株式会社近日宣布,将向其位于广州市黄埔区的松下电子材料(广州)有限公司投资约75亿日元,约合3.38亿元人民币。此次投资将用于扩建多层基板材料“MEGTRON...

2026-03-17

摩托罗拉在西班牙巴塞罗那展示Razr Fold折叠屏手机,对标三星Galaxy Z Fold 7

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,摩托罗拉展示了其新款Moto Razr Fold折叠屏手机。该设备此前于今年1月的CES展会上首次亮相,目前发布日期和售价尚未公布。从现场体验来看,Razr ...

2026-03-17

意法半导体携手英伟达:传感器与AI算力融合,共推物理智能机器人开发

当地时间3月16日,据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)宣布将与英伟达达成合作,共同加速全球物理人工智能系统的开发与应用,合作领域覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人以及医...

2026-03-17

SK海力士亮相GTC 2026:聚焦AI存储器,联合英伟达展示液冷eSSD及DGX Spark

3月17日,SK海力士宣布,将于当地时间3月16日至19日参加在美国加州圣何塞举行的“英伟达GTC 2026”(GPU技术大会)。此次参展,SK海力士以“聚焦AI存储器”为主题设立专属展区,集中展示面...

2026-03-17

润和软件推HopeClaw智算一体机:基于openEuler整合产业链,破解OpenClaw关键行业部署难题

3月16日,润和软件宣布正式推出HopeClaw智算一体机,这是一款基于openEuler开源操作系统打造的智算核心产品。据介绍,该产品旨在破解OpenClaw在关键行业的部署难题,为国央企及科研机构...

2026-03-16

OFC 2026洛杉矶开幕,聚焦AI驱动光网络创新

2026年光通信会议及展览(OFC 2026)于3月15日至19日在美国洛杉矶会议中心举办。组织方预计,来自超过90个国家的约16,000名专业人士将参与此次活动,展览区于3月17日开放,汇集近700...

2026-03-16

中信证券:英伟达GTC大会临近,芯片矩阵有望扩容,Rubin Ultra细节或成焦点

中信证券近日发布研报指出,备受瞩目的英伟达GTC 2026大会召开在即,预计公司将在此次大会上进一步扩充其芯片产品矩阵。除了此前已预告的Vera Rubin AI平台所包含的全套六款核心芯片外,Rub...

2026-03-16

三星与英伟达合作开发下一代NAND闪存:AI仿真模型提速万倍,存储芯片研发进入“加速模式”

3月13日,据业内消息,三星电子正在与英伟达合作,加速开发下一代NAND闪存芯片。由三星半导体研究所、英伟达及佐治亚理工学院组成的联合研究团队,成功开发出一种名为“物理信息神经算子”的创新模型。该模型...

2026-03-14