维度网讯，6月11日，芯联集成披露新一轮产业投资计划，拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方设立合资项目，在浙江绍兴建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目计划总投资约200亿元，设计月产能为5万片，是芯联集成在绍兴推进的第四期重点项目。

新产线将由芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司作为实施主体。投资完成后，芯联集成拟出资30.12亿元，持有芯联先进25.1%股权;项目资本金为120亿元，另配套80亿元银行贷款。芯联先进原为芯联集成全资子公司，本次投资完成后将不再纳入公司合并报表范围。

这条产线的重点不只是扩充晶圆制造规模，更在于把芯联集成的特色工艺能力延伸到数模混合芯片新赛道。新项目覆盖40/28纳米MCU、DSP，90/55纳米BCD、DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光、激光驱动等芯片方向。与纯数字逻辑芯片不同，数模混合芯片连接现实信号与数字计算系统，广泛用于汽车电子、电源管理、工业控制、光通信和高性能计算基础设施。

芯联集成原本已经在汽车产业" target="_blank">新能源汽车和工业控制类芯片制造领域形成基础。车规级芯片强调长期可靠性、温度适应性和稳定供货能力，工业控制芯片则需要适应复杂工况和长周期运行。此次12英寸新产线落地后，公司可以在既有车规和工控客户基础上，继续提升大尺寸晶圆平台的制造能力。

更明显的变化来自AI算力基础设施需求。AI服务器对电源管理、高速通信和光互联提出更高要求，电源芯片需要在高功率、高密度设备中提升转换效率，光互联芯片则对应数据中心、AI集群通信和高速光模块等场景。芯联集成把硅光、激光驱动和AI服务器电源管理纳入新项目方向，说明其制造能力正在从汽车和工业场景向算力基础设施链条延伸。

绍兴也将继续承接集成电路制造环节的产业增量。芯联集成四期项目落地后，当地有望围绕晶圆制造形成更多厂务工程、半导体设备、电子材料、洁净系统、封装测试和设计服务需求。对浙江来说，新增一条月产5万片的12英寸晶圆线，不只是单个企业扩产，也是在补强区域半导体制造能力。

不过，晶圆制造项目从开工到释放产能仍有较长过程。200亿元级别投资需要经过厂房建设、设备导入、工艺验证、客户认证和产能爬坡等环节。数模混合芯片覆盖模拟、功率、控制、驱动和光电转换等多个方向，工艺平台复杂，客户导入周期也会影响产线利用率。

芯联集成此次在浙江绍兴投建12英寸车规级数模混合芯片生产线，连接了新能源汽车、工业控制、AI服务器电源管理和光互联四类需求。随着智能汽车、AI服务器和数据中心继续扩张，功率管理、模拟电路和硅光芯片的重要性正在提升。新项目能否顺利爬坡，将成为观察中国本土特色工艺制造能力升级的重要节点。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com