近日，诺基亚宣布推出新型运营商级1830光子服务交换机 - 高容量(PSS - hc)机架，此为1830 PSS系列下一代产品。该系列作为全球广泛部署的光传输平台之一

领先的无线基础设施解决方案提供商MaxLinear近日宣布，和硕5G已选用其单芯片无线电系统级芯片Sierra，以应用于其新一代PR2850 5G宏开放RAN无线电单元(O-RU)...

10月9日消息，据台媒《经济日报》报道称，英伟达砸上千亿美元投资揪OpenAI、xAI，将带动旗下AI芯片出货量加速，对光通讯需求同步激增。业内传出消息...

在GITEX GLOBAL展会上，阿联酋本土制造商Kerno首次推出其最新高性能AI服务器与通用服务器系统，成为该地区首家全周期服务器和数据存储解决方案提供商

近日，哥伦比亚大学Michal Lipson团队在《Nature Photonics》发表了最新研究，成功在硅光子芯片上实现高功率“频率梳”(frequency comb)光源。该技术能以单一激光同时产生数十种波长光线，取代传统需要多颗激光的光模块设...

近日，博通宣布其第三代共封装光学(CPO)以太网交换机Tomahawk®6–Davisson(TH6-Davisson)已正式发售。这款专为AI网络设计的交换机，是业界首个能提供每秒102....

墨西哥政府近日宣布，全球最大的数据中心开发商之一CloudHQ将在克雷塔罗(Querétaro)投资48亿美元，开发一个拥有六处关键计算和云存储设施的超大规模园区，专注于人工智能(AI)服务。 经济部长马塞洛·埃布拉德(Marcelo Eb...

巴西尔登市议会规划委员会近日做出决定，批准了一项价值高达13亿英镑的数据中心开发规划许可。此次获批的项目由开发商Caineal主导，计划在威克福德A127与Old Nevendon Road附近的战略要地兴建一座数据中心。 该数据中心...

近日，新思科技宣布与台积电持续深化技术合作，通过提供涵盖先进电子设计自动化(EDA)工具及知识产权(IP)产品的多芯片解决方案，全力支持台积电领先的工艺与封装技术。此次合作聚焦AI芯片及多芯片设计领域，旨在推动半导体行...

根据Omdia最新研究，2025年第二季度全球可穿戴设备出货量达5020万台，同比增长13%，创历史新高。入门级设备需求旺盛，叠加先进追踪功能普及，推动市场规模持续扩大。Omdia预测，2025年全年市场将增长8%，2026年进一步增长9%。 Omdi...