近日，博通宣布其第三代共封装光学(CPO)以太网交换机Tomahawk®6–Davisson(TH6-Davisson)已正式发售。这款专为AI网络设计的交换机，是业界首个能提供每秒102.4太比特光学交换容量的产品。

TH6-Davisson的带宽达到现有CPO交换机的两倍，为AI集群的扩展提供了坚实支撑。该产品基于博通成熟的CPO架构与现场出货经验，在能效和流量稳定性上实现重大突破。随着大规模AI训练和推理的兴起，数据中心东西向流量激增，传统可插拔光模块已难以满足需求。TH6-Davisson采用博通领先CPO架构，克服了功耗、延迟和空间限制，为下一代AI网络提供所需带宽、效率和可靠性。

TH6-Davisson通过异构集成台积电紧凑型通用光子引擎(TSMC COUPE™)技术与先进基板级多芯片封装，显著降低了信号调节需求，减少走线损耗和反射。这一设计使光互连功耗降低70%，比传统方案节能3.5倍以上，为超大规模和AI数据中心带来显著能效提升。同时，TH6-Davisson通过直接集成光学引擎与以太网交换机，解决了链路稳定性瓶颈，改善了链路抖动性能，提高了集群可靠性。

此外，TH6-Davisson每通道运行速度达200 Gbps，线路速率和总带宽较第二代TH5-Bailly CPO解决方案翻倍。其专为互操作性设计，可与先进NIC、XPU和光纤交换机无缝连接，支持下一代AI和云集群的无缝扩展。目前，博通正开发第四代CPO解决方案，计划将每通道带宽提升至400 Gbps，进一步巩固其在人工智能和云网络领域的地位。