分类: 集成电路

聚焦“海洋芯片”自主研发 全国高校首个船海核领域集成电路学院成立

12月7日上午,哈尔滨工程大学集成电路学院揭牌成立,这也是全国高校第一所船海核领域集成电路学院。依托哈尔滨工程大学在船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用领域的办学优势,新成立的集成电路学院将聚焦“海...

2025-12-08

百度集团:正评估分拆昆仑芯独立上市,不保证分拆及上市将会进行

百度集团12月7日在港交所发布公告称,有媒体报道公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯(北京)科技有限公司进行独立上市。公司谨此澄清,目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘进行拟议分拆及上市,将须经相关监管审批程...

2025-12-08

新一代电子茅台来了!华为Mate X7正式开售:12999元起

12月5日消息,华为Mate X7新一代折叠屏今天10:08正式开售,定价12999元起。 这次是全系统一上市,有多个版本可选,覆盖12/16/20GB多个版本。 具体价格如下: 12+256GB 1...

2025-12-05

西安奕材:拟投建武汉硅材料基地,项目总投资约125亿元

西安奕材(688783)12月2日公告,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片...

2025-12-03

亚马逊推出定制人工智能芯片Trainium3

12月2日,亚马逊云科技(AWS)宣布公开推出其定制人工智能芯片Trainium3。据介绍,该芯片的运算速度是上一代人工智能芯片的四倍。与使用同等GPU的系统相比,由AWS旗下Annapurna La...

2025-12-03

赛微电子:公司当前核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造

赛微电子公告,公司股票在连续十个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过100%,属于股票交易严重异常波动情形。公司当前核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,具有长周期、重资产特征,产能利用率、良率的爬坡等...

2025-12-03

马来西亚总理称英特尔承诺在该国追加2.08亿美元芯片投资

据马来西亚总理安瓦尔透露,英特尔将追加投资8.6亿林吉特(2.08亿美元),将马来西亚打造成其封装和测试业务中心。此举将提升这个东南亚国家在全球半导体供应链中的关键地位。 安瓦尔在Facebook上发...

2025-12-02

三星电子推出首款三折叠手机,竞争将白热化

三星电子周二发布了其首款可多次折叠的智能手机,以巩固其在手机市场上的地位,预计该市场的竞争将日趋激烈。Galaxy Z TriFold的推出标志着三星希望巩固其在这一领域的地位,尽管分析师称,高昂的价...

2025-12-02

三优光电自研探测器PD芯片实现国产化,推进通信设备供应链自主化

近日,厦门三优光电在探测器PD芯片领域取得国产化突破。该芯片作为通信设备核心元件,长期依赖国外供应商,三优光电通过自主研发实现了该产品从设计到量产的全程突破,为通信设备制造商提供了新的供应链选择。 公...

2025-11-30

谷歌发布重磅芯片,“英伟达链”遇挑战,AI芯片迎变局

人工智能领域竞争态势出现新变化。谷歌母公司Alphabet近期发布的Gemini 3多模态模型在多项基准测试中表现突出,该模型基于谷歌自主研发的TPU芯片完成训练。市场观察显示,这一技术路径的突破正在...

2025-11-28