英特尔新CEO重整代工战略 剑指英伟达与博通客户
据瑞银最新分析,英特尔在新任CEO陈立武领导下正启动双重战略转型:一方面重振芯片设计业务,另一方面通过争取英伟达和博通等关键客户扩大代工版图。 这一举措标志着该半导体巨头正重新调整其业务重心。 代工业务突破在即...
成本降低20%,蚂蚁集团用国产芯片训练AI
测试结果显示,该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发,但其最新模型已主要依赖包括超威半导体(AMD)及中国国产芯片的替代方案。 对此,蚂蚁集团方面回应称,蚂蚁针对不同芯片持续调优,...
台积电2nm厂3月底举行扩产典礼,4月开始接单
3月24日消息,据台媒中央社报道,台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼,新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘服务(CyberShuttle),预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单预定,苹果可能将是首个客户。 此前的报道显...
中科院成功研发全固态DUV激光技术
3月24日消息,中国科学院(CAS)研究人员成功研发突破性的固态深紫外(DUV)激光,能发射 193 纳米的相干光(Coherent Light),与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会(...
俄首台350纳米光刻机将在莫斯科生产
莫斯科泽列诺格勒纳米技术中心公司已完成了俄罗斯首台350纳米光刻机的研发工作,这是生产微芯片的关键设备。 索比亚宁写道:全球有能力制造这一微芯片关键生产设备的不到10个,如今,俄罗斯也跻身其中。我们已向过渡到自主...
三星电子联席CEO韩宗熙去世
三星电子3月25日宣布联席CEO韩宗熙去世。三星电子股价下跌0.5%。
三星电子加速HBM芯片布局,瞄准人工智能市场增长
三星电子公司近日宣布,计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位,以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示,三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片,并计划在下半年推出...