近日，由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品

9 月 1 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至...

东芝电子元件及存储装置株式会社与 SICC 两家公司宣布签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以探索在 SiC 功率半导体晶圆方面的合作。 根据协议，两家公司将致力于提升SICC开发和生产的SiC晶圆的特性和质量，并扩大向东芝稳定供应...

加拿大光子量子计算公司Xanadu与日本精密机械及加工工具制造商DISCO Corporation宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。此次合作聚焦于提升晶圆切割工艺、优化用于异构集成和组装的专用晶...

据业内消息人士透露，全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)功率器件业务。此举被视为该公司进一步聚焦核心半导体制造业务，集中资源发展先进逻辑制程的战略调整。 知情人士表示，台积电已开...

6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。 德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫...

意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布，正与新加坡科技研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作，扩建其位于新加坡的晶圆厂实验室(LiF)。此次合作的重点是推进压电 MEMS 技术在个人电子产品、...

近日，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影，但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂，受益于关税战所带来的转单效应，推动...

5月7日消息，据业界消息，目前台积电已要求供货商提出成本下修计划，以因应新台币升值影响。 根据业界人士的说法，台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升，据悉台积电已扩大要求多...

4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...